产品性能 1.银粉末低松比、流动性好; 2.银粉末导电层表面平整,导电性好; 3.高性能导电填充材料,具有良好的抗氧化性.广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。 应用方向 1.薄膜、超细纤维; 2. ABS、PC、PVC等塑料基材; 3.抗菌、抑菌剂; 4.用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆。 贮存条件 本品应密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜长久暴露于空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果,另应避免重压,勿与氧化剂接触,按照普通货物运输。